先进晶圆缺陷检测设备助力微电子工业提升良率在微电子工业中，晶圆的质量直接决定了芯片的性能与良率。随着芯片制程不断缩小，对晶圆表面缺陷检测精度的要求也越来越高。传统检测方法在面对纳米级缺陷时，难以满足微电子工业对高精度、高效率的需求。近期，行业内涌现出一…

半导体晶圆清洗设备突破先进制程洁净度瓶颈，原子级清洗助力高精度芯片制造在半导体芯片制造全流程中（如光刻、蚀刻、沉积后），晶圆表面易残留光刻胶碎屑、金属离子、纳米级颗粒等污染物，随着制程向 3nm、2nm 推进，污染物尺寸只要超过 5nm 就可能导致电路短路或失效，…

半导体晶圆键合设备突破 3D IC 封装集成瓶颈，低温键合技术助力异质芯片互联在 3D IC 封装与 Chiplet（芯粒）集成中，晶圆键合是实现 “芯片垂直堆叠、异质集成” 的核心工艺，需将不同功能的晶圆（如逻辑晶圆、存储晶圆）或芯片通过键合技术实现电气互联与结构固定。传统…

高精度微电子贴片设备革新 Mini LED 量产工艺，微米级贴装赋能超高清显示制造Mini LED 显示面板因 “高亮度、高对比度、低功耗” 特性，成为超高清显示领域的核心技术方向，但其制造过程中需将数十万甚至上百万颗 Mini LED 芯片（尺寸 50-200μm）精准贴装至基板上，传统…

微电子封装检测设备革新高端封装质量管控，多维度检测保障先进封装可靠性随着微电子封装技术向 “三维集成（3D IC）、 Chiplet（芯粒）” 发展，封装结构从 “平面化” 转向 “立体化”，传统检测设备难以对封装内部的互联焊点、芯片贴合度、散热通道等进行精准检测，易导…

变革中突破，创新中前行在当今科技主导的时代，电子生产设备暨微电子工业宛如强劲引擎，驱动着全球经济发展与科技大步跨越。从日常使用的智能手机，到复杂精密的航空航天设备，从高效便捷的 5G 通信，到蓬勃兴起的人工智能，这一产业的身影无处不在，成为现代社会运转与进…

创新领航，迎接新挑战与机遇在当今科技迅猛发展的时代浪潮中，电子生产设备暨微电子工业作为现代科技的核心支柱，正经历着深刻的变革与创新，对全球经济发展和科技进步起到了不可替代的推动作用。近期，该领域的一系列动态充分彰显了其蓬勃的发展活力与无限潜力。技术突破…

焊接机器人产业迎来黄金发展期，新能源领域需求激增驱动市场扩容随着制造业智能化转型的深入推进，焊接机器人市场正迎来前所未有的发展机遇。近期，南宁(宾阳)立德机器人生产基地的正式投运，标志着我国焊接机器人产业布局进一步深化。该生产基地总投资达3亿元，仅用130天…

智能物流时代：诺德驱动技术赋能高效输送系统解决方案电子展了解到，在日均百万级包裹处理成为常态的物流行业中，高效可靠的输送系统正成为智能仓储的核心基础设施。诺德驱动技术凭借其创新的皮带输送机驱动方案，为现代物流中心提供了从分拣到送达的全流程解决方案。在物…

储能大容量电芯技术路线分化 行业加速向场景化应用转型在全球能源结构加速向清洁化转型的背景下，储能产业正迎来前所未有的发展机遇。作为储能系统的核心单元，大容量电芯的技术创新与产业升级正成为推动行业发展的关键动力。当前储能行业已从单纯追求容量参数的初级阶段…

创新驱动，迈向新高度在科技飞速发展的当下，电子生产设备暨微电子工业正经历着深刻的变革与创新，成为推动全球经济发展和科技进步的关键力量。近期，一系列行业动态充分展现了该领域的蓬勃活力与无限潜力。关键设备技术突破，填补国内空白国内在晶圆级刻蚀设备领域取得重…

在超净实验室的无影灯下，一枚指甲盖大小的芯片正接受着纳米级的 “雕刻”。如果把这枚芯片放大亿万倍，你会看到一个精密到令人惊叹的 “纳米星球”—— 数以亿计的晶体管如同城市建筑，纳米级的电路构成交通网络，而电子则化作穿梭其中的 “居民”。这就是微电子技术创造…