创新驱动，迈向新高度

在科技飞速发展的当下，电子生产设备暨微电子工业正经历着深刻的变革与创新，成为推动全球经济发展和科技进步的关键力量。近期，一系列行业动态充分展现了该领域的蓬勃活力与无限潜力。

关键设备技术突破，填补国内空白

国内在晶圆级刻蚀设备领域取得重大进展，一款 “等离子多驱解离刻蚀设备” 成功研发，该设备历时三年多攻关，突破多项 “卡脖子” 技术难题，具有高效率、高均匀性、高兼容性的特点。它可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配 8 英寸至 12 英寸晶圆制造需求，核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备的空白，有力推动了半导体产业链安全升级。相关研发团队还与重点实验室签署深度产学研合作协议，并与行业内多家龙头企业达成战略合作，共同推动相关技术的研发与应用。

刻蚀设备作为半导体制造的关键设备之一，其技术进展对整个产业的发展具有重要意义。随着芯片制程的不断缩小，刻蚀工艺的复杂性正呈现指数级增长。在芯片制造流程里，从 65nm 制程演进至 7nm 制程，光刻步骤数量仅增加了约 30%，但刻蚀步骤数量却激增了超过 300%。如今，刻蚀环节已成为决定芯片性能、良品率及先进制程实现的核心环节。国内在刻蚀设备领域的突破，将有助于提升我国半导体产业的自主可控能力，推动产业向更高水平发展。

行业市场前景广阔，发展态势持续向好

随着全球人民在 “宅经济” 期间购入的设备逐渐进入换机周期，消费电子市场稳步复苏。据相关数据显示，2024 年第三季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站总出货量 6640 万台，同比增长 1.3%。伴随消费电子市场回暖，人工智能技术在终端应用落地进程提速，各主要手机、计算机品牌发布新品均搭载 AI 大模型技术，AI 技术的应用落地也在不断推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展。在人工智能、新能源汽车等热点带动下，元器件市场呈现积极趋势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024 年全球半导体市场营收预计将达到 5883.64 亿美元，年增长率达到 13.1%。

免责声明：来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经我司证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。